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验证阶段 人民财讯5月5日电,光华股份(001333)近日在业绩说明会上表示,电子封装材料用聚酯树脂是公司前期研发方向之一,已有小批量试产,目前还在持续的应用验证阶段。因涉及大量的测试认证工作,目前还无法准确预计商业化时间。
4日召开第二届董事会第十六次会议,审议通过《关于公司拟对外投资成立控股子公司的议案》,该议案尚需提交股东会审议。 (记者曾健辉) 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前请核实。据此操作,风险自担。 每日经济新闻 &
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发布时间:17:11:15